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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.1
- 수록면
- 67 - 72 (6page)
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최근에 전자 산업 분야에서 장치의 고용량을 구현 하기 위해 구동 drive IC의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하고 있다. 이러한 반도체, 전자 산업 분야의 초소형화, 고밀도화에 따라 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 표면 품질이 더욱 중요해 지고 있다. FCCL의 표면 결함으로는 돌기, 스크레치, 덴트 등이 있다. 특히 돌기가 표면에 존재할 경우 후속 공정에서 쇼트와 같은 불량을 유발할 수 있으며, 제품의 품질 저하를 야기 시킬 수 있다. 하지만 표면에 돌기가 존재한다 하더라도, 전해액의 레벨링 특성이 우수하다면 돌기의 성장을 막을 수 있다.평탄하고, 결함이 없는 도금표면을 얻기 위해서는 첨가제의 역할이 필수적이다. 평탄한 구리 표면을 형성하기 위해서 stock solution에 가속제, 억제제, 레벨러를 첨가하였다. 레벨러를 첨가하는 이유는 평탄한 표면을 얻고, 돌기의 형성을 억제하기 위함이다. 구리도금 표면 형상을 향상시키기 위한 레벨러로는 SO(Safranin O), MV(Methylene Violet), AB(Alcian Blue), JGB(Janus Green B),DB(Diazine Black) and PVP(Polyvinyl Pyrrolidone)가 사용되었다. 도금 첨가제와 도금 조건의 변화를 통해 도금시레벨링 특성을 향상시키고,레벨링 특성 측정을 위해 니켈 인공돌기를 제작 한 후 레벨링 특성을 측정하였다.
목차
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참고문헌 (9)
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K. Kondo / 2003 / Copper damascene electrodeposition and additives / Journal of Electroanalytical Chemistry 559 : 137 ~
S. H. Kim / 2005 / Adhesion properties of Cu/Cr films on polyimide substrate treated by dielectric barrier discharge plasma / Surface and Coatings Technology 193 : 101 ~
W. P. Dow / 2009 / Copper Fill of Microvia Using a Thiol-Modified Cu Seed Layerand Various Levelers / Journal of The Electrochemical Society 156 : 314 ~
W. P. Dow / 2009 / Microvia filling by copper electroplating using diazine black as a leveler / Electrochimica Acta 54 : 5894 ~
김민호 / 2010 / 젤라틴 첨가에 의한 구리 박막의 기계적 특성 변화 / 대한금속·재료학회지 48 (10) : 884 ~ 892
S. H. Kim / 2005 / Adhesion properties of Cu/Cr films on polyimide substrate treated by dielectric barrier discharge plasma / Surface and Coatings Technology 193 : 101 ~
W. P. Dow / 2009 / Copper Fill of Microvia Using a Thiol-Modified Cu Seed Layerand Various Levelers / Journal of The Electrochemical Society 156 : 314 ~
W. P. Dow / 2009 / Microvia filling by copper electroplating using diazine black as a leveler / Electrochimica Acta 54 : 5894 ~
김민호 / 2010 / 젤라틴 첨가에 의한 구리 박막의 기계적 특성 변화 / 대한금속·재료학회지 48 (10) : 884 ~ 892
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