고전류밀도에서 첨가제에 따른 구리도금의 표면 특성 연구

심진용; 문윤성; 허기수; 구연수; 이재호

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자료유형: 학술저널

저자정보: 심진용 문윤성 허기수 구연수 이재호

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제18권 제1호

발행연도: 2011.1

수록면: 29 - 33 (5page)

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전류밀도는 전기도금법에서 생산성과 직접적인 연관이 있고, 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)의 회전 속도를 증가시키면 고유속을 얻을 수 있다. 유속 조절을 위해 회전전극과 원통형 회전 전극을사용하였고, 전압과 전류의 관계를 알아보기 위해 정전류, 정전압 실험과 linear sweep voltammetry 실시하였다. 회전 전극의 회전 속도가 400 rpm이상 조건에서, 수소가 발생하지 않고 1000 A/m²이상의 최대전류밀도가 가능하였다. 25℃와62℃ 조건에서 구리의 확산계수는 각각 5.5×10^(-6)cm² s^(-1) 와 10.5×10^(-6)cm² s^(-1)로 계산되었다. 수소가 발생하지 않으면서안정적으로 구리를 전착할 수 있는 조건은 -0.05 V (vs Ag/AgCl)이었다. 첨가제인 glue와 thiourea를 넣음으로써 구리의침상성장을 막을 수 있었다. 표면 거칠기는 UV-Vis Spectrophotometer를 이용하여 분석되었다. 600 nm 영역에서 반사도는 측정 되었고 표면 거칠기가 개선될수록 표면 반사도가 증가하였다.

#RDE #Copper #Electroplating #Limiting current density #Additive

참고문헌 (18)

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A. Rec´endiz / 2007 / Current Efficiency Studies of the Zinc Electrowinning Process on Aluminum Rotating Cylinder Electrode (RCE) in Sulfuric Acid Medium: Influence of Diffe

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