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Grain growth and superconducting properties of melt-processed (Y-Sm-Nd)-Ba-Cu-O composite oxides
한국결정성장학회지
2005 .01
국부용융성장법으로 제조된 Sm이 첨가된 YBCO 초전도체의 용융온도 및 성장 속도에 따른 미세구조
한국결정성장학회지
2004 .01
존멜팅법을 이용한 원통형 (YSmNd)-Ba-Cu-O계 초전도체의 결정성장 및 수송 전류 특성
한국결정성장학회지
2011 .01
Cu2(OH)3(CH3COO)·H2O로 부터 마이크로파를 이용한 Cu2O와 Cu의 합성
한국결정성장학회지
2006 .01
휴대폰 문자메시지의 효과적인 감정 표현을 위한 글꼴 연구
한국디자인학회 국제학술대회 논문집
2006 .05
Cu 두께에 따른 Cu-Cu 열 압착 웨이퍼 접합부의 접합 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
골프퍼팅에 대한 시각적 심상과 운동감각적 심상 시 뇌 활성화 차이
체육과학연구
2010 .01
Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
메탈섬유Melt-Off가공을 활용한 섬유디자인 사례연구
한국디자인문화학회지
2005 .09
Ce0.8Sm0.2O2 Sol-gel Modification on La0.8Sr0.2Mn0.8Cu0.2O3 Cathode for Intermediate Temperature Solid Oxide Fuel Cell
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
Cu pillar 범프 내의 금속간화합물 성장거동에 미치는 시효처리의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
4-point bending test system을 이용한 Cu-Cu 열 압착 접합 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2011 .01
75mm Cu via가 형성된 3D 스택 패키지용 interconnection 공정 및 접합부의 전기적 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
Cu-Cu 패턴 직접접합을 위한 습식 용액에 따른 Cu 표면 식각 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
참깨 단백질과 오일의 전처리가 탈색모 손상방지에 미치는 영향
대한미용학회지
2016 .01
Preparation and Characterization of Hydrogels containing Silicone or Fluorine
한국유화학회지
2017 .01
전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장과 계면접착에너지에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
3차원 적층 패키지를 위한 Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu 미세 범프 구조의 열처리에 따른 금속간 화합물 성장 거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
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