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Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2016 .05
CSP(Chip Scale Package)적용한 가로등기구의 광특성과 수직형 LED 칩 구조와의 비교 분석
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2017 .05
차세대 반도체용 유-무기 나노 복합재료의 에폭시 수지변화에 따른 흡습특성
반도체디스플레이기술학회지
2013 .01
나노크기 실리카를 사용한 반도체용 액상 에폭시 수지 성형재료의 흡습성질
반도체디스플레이기술학회지
2010 .01
FC-CSP Bump 검사를 위한 2D 시스템 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
Characterization of Epoxy Resin
폴리머
1978 .03
Epoxy Resin의 합성
Elastomers and composites
1995 .01
Prediction of Deterioration Rate for Composite Material by Moisture Absorption
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET)
2010 .03
첨가제 사용에 의한 Epoxy Resin 용액의 인화점 측정
한국안전학회지
2007 .01
FC CSP bump 검사용 광학 시스템 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
The Effect of Hygrothermal Aging on the Properties of Epoxy Resin
Journal of Electrical Engineering & Technology
2018 .03
New Fabrication Method of Wafer-level Chip Size Package (W-CSP) by Using Via-filing Technology
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
CSP의 초정밀 싱귤레이션 가공특성에 관한 연구
한국생산제조학회지
2002 .06
CSP의 초정밀 싱귤레이션 가공특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1999 .11
Biomass-based Epoxy Resin
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2017 .10
Liquid Crystalline Epoxies for High Thermal Conductive Resin
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2017 .04
High performance epoxy resins and chemical recycling of epoxy based composites
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2019 .04
Properties of Asphalt Composites mixed with Epoxy Resins
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1995 .04
경화제 무첨가 에폭시 시멘트 복합체의 경화 특성 ( Hardening Properties of Epoxy Resin in Epoxy-Modified Cementations Composites )
대한건축학회 학술발표대회 논문집 - 구조계
1996 .04
CSP용 솔더 볼 로딩장치의 최적화설계 ( The Optimal Design of CSP Solder Ball Loader in Semiconductor Package )
대한기계학회 춘추학술대회
1999 .01
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