메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김환건 (서경대학교 화학생명공학과) 김동민 (서경대학교 화학생명공학과)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제12권 제1호
발행연도
2013.1
수록면
23 - 28 (6page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색

초록· 키워드

오류제보하기
Epoxy resins are widely used in microelectronics packaging such as printed circuit board and encapsulating for semiconductor manufacturing. Water can diffuse into and through the epoxy matrix systems and moisture absorption at boarding interfaces of matrix resin systems can lead to a hydrolysis at the interfaces resulting in delamination of encapsulating materials. In the study, the changes of diffusion coefficient and moisture content ratio of epoxy resin systems with nano-sized fillers according to the change of liquid type epoxy resins were investigated. RE-304S, RE-310S, RE-810NM and HP-4032D as a epoxy resin, Kayahard AA as a hardener, and 1B2MI as a catalyst were used in these epoxy resin systems. After curing, moisture content ratios were measured with time under the 85 and 85% relative humidity condition using a thermo-hydrostat. The maximum moisture absorption ratio and diffusion coefficient of EMC decrease with the filler content. It can be seen that these decreases are due to the increase of filler surface area and the decrease of moisture through channel with the content of nano-sized filler.
#Epoxy #Diffusion #Moisture Absorption Ratio #Semiconductor

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (10)

참고문헌 신청
Manzione, L.T. / 1990 / Plastic Packaging of Mcroelectron-ics Devices / Van Nostrand Reinhold google schola Yoon, H.G / 2001 / Polymers for Elctronics / Moonundang google schola Kim, W.G / 1996 / Curing Characteristics of o-Cresol Novolac Epoxy Resin Modified by Bismaleimide / J.Polym.Sci.Part A, Polym.Chem. 34:957~962 google schola Ryu, J. H. / 2005 / Latent catalyst Effects in Halogen-Free Epoxy Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation / J.Appl.Polym.Sci. 96:2287~2299 google schola Kim, W.G / 1997 / Physical properties of epoxy molding compound for semiconductor encapsulation according to the coupling treatment process change of silica / Journal of Applied Polymer Science 65(10):1975~1982 google schola

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0