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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
박철진 (한국생산기술연구원) 김형재 (한국생산기술연구원) 정해도 (부산대학교)
저널정보
한국트라이볼로지학회 Tribology and Lubricants 윤활학회지 제33권 제5호
발행연도
2017.10
수록면
228 - 233 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2017

염화칼륨 농도에 따른 사파이어 기판 CMP에 관한 연구
박철진 ,  김형재 ,  정해도 Tribology and Lubricants 2017.10 학술저널
사파이어 CMP에서 염화칼륨이 연마율에 미치는 영향
박철진 ,  조한철 ,  이상진 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017.05 학술대회자료

초록· 키워드

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Chemical Mechanical Polishing of chemically stable sapphire substrates is dominantly affected by the mechanical processing of abrasives, in terms of the material removal rate. In this study, we investigated the effect of electrostatic force between the abrasives and substrate, on the polishing. If potassium chloride (KCl) is added to slurry, water molecules are decomposed into H+ and OH− ions, and the amount of ions in the slurry changes. The zeta potential of the abrasives decreases with an increase in the amount of H+ ions in the stern layer; consequently, the electrostatic force between the abrasives and substrate decreases. The change in zeta potential of abrasives in the slurry is affected by the slurry pH. In acidic zones, the amount of ions bound to the abrasives increases if the amount of H+ ions is increased by adding KCl. However, in basic zones, there is no change in the corresponding amount. In acidic zones, zeta potential decreases as molar concentration of potassium increases; however, it does not change significantly in basic zones. The removal rate tends to decrease with increase in molar amount of potassium in acidic zones, where zeta potential changes significantly. However, in basic zones, the removal rate does not change with zeta potential. The tendencies of zeta potential and that of the frictional force generated during polishing show strong correlation. Through experiments, it is confirmed that the contact probability of abrasives changes according to the electrostatic force generated between the abrasives and substrate, and variation in removal rate.
#chemical mechanical polishing(화학기계적 연마) #removal rate(연마율) #zeta potential(제타 포텐셜) #contact probability(접촉 확률) #potassium chloride(염화칼륨)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법 및 내용
3. 결과 및 고찰
5. 결론
References

참고문헌 (19)

참고문헌 신청
Hyunseop Lee, Dasol Lee, and Haedo Jeong, “Mechanical aspects of the chemical mechanical polishing process: A review”, International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, Vol. 17, Issue 4, pp. 525-536, 2016. Hyunseop Lee, David Alan Dornfeld, and Haedo Jeong, “Mathematical model-based evaluation methodology for environmental burden of chemical mechanical planarization process”, International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology, Vol. 1, Issue 1, pp. 11-15, 2014. Changsuk Lee, Jaehong Park, Masaharu Kinoshita, and Haedo Jeong, “Analysis of pressure distribution and verification of pressure signal by changes load and velocity in chemical mechanical polishing”, International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, Vol. 16, Issue 6, pp. 1061-1066, 2015. Changsuk Lee, Jaehong Park, Masaharu Kinoshita, and Haedo Jeong, “Development of intelligent pad monitoring system and application to analysis of pressure distribution in chemical mechanical polishing process”, International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, Vol. 15, Issue 9, pp. 2005-2009, 2014. Hyunseop Lee1, Hojun Lee, Hobin Jeong, Sungha Choi, Youngkyun Lee, “Macroscopic and Microscopic Investigation on Chemical Mechanical Polishing of Sapphire Wafer”, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, Vol. 12, pp. 1256-1259, 2012.

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