지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
초록· 키워드
오류제보하기
CMP(Chemical Mechanical Polishing) Processes have been used to improve the planarization of the wafers in the semiconductor manufacturing industry. Polishing performance of CMP Process is determined by the chemical reaction of the liquid sol containing abrasive, pressure of the head portion and rotational speed of the polishing pad. However, frictional heat generated during the CMP process causes agglomeration of the particles and the liquidity degradation, resulting in a non-uniform of surface roughness and surface scratch. To overcome this chronic problem, herein, we introduced NaCl salt as an additive into silica sol for elimination the generation of frictional heat. The added NaCl reduced the zata potential of silica sol and increased the contact surface of silica particles onto the sapphire wafer, resulting in increase of the removal rate up to 17 %. Additionally, it seems that the silica particles adsorbed on the polishing pad decreased the contact area between the sapphire water and polishing pad, which suppressed the generation of frictional heat.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (21)
참고문헌 신청
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
랩그라인딩 공정에서의 연마율 모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
-
CMP 에서 연마패드 마모에 따른 연마율의 변화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
-
사파이어 연마에서 결정방향이 재료제거 특성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
-
화학기계적 연마에서 컨디셔닝 시스템에 따른 연마 패드 프로파일해석 및 실험적 검증
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
-
3중 존 컨디셔너의 연마패드 해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2020 .09
-
사파이어 CMP에서 염화칼륨이 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
-
CMP 연마패드 프로파일 형상 제어
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
-
Finite Element Analysis on Dynamic Viscoelasticity of CMP Polishing Pad
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .02
-
Study of Several Silica Properties Influence on Sapphire CMP
Journal of Electrical Engineering & Technology
2018 .03
-
흄드실리카로부터 제조된 실리카졸의 분산인자 상관성 연구
한국재료학회지
2016 .01
-
사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .11
-
패드의 통기도에 따른 사파이어 기판 연마율에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
-
사파이어 화학기계적 연마에서 결정 방향이 재료제거 특성에 미치는 영향
Tribology and Lubricants
2017 .06
-
제어된 마이크로 패턴 표면 구조를 가지는 CMP 용 연마패드의 장시간 연마 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
-
Study on the Polishing Performance of CMP Pad Containing End-capping Polymer Structure
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2023 .10
-
사파이어 웨이퍼링 공정에서 랩그라인딩과 화학기계적 연마 연계 공정에 관한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .10
-
화학기계적 연마에서 컨디셔너 직경에 따른 연마패드 마모 해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
-
컨디셔닝 공정에서 컨디셔너와 연마 패드의 속도비에 따른 CMP 연마 패드 형상 시뮬레이션
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
-
CMP 연마패드 형상 제어 및 실험적 검증
대한기계학회 춘추학술대회
2019 .11
-
Effects of Impurity Ions on the Synthesis of Hollow Silica
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2018 .02
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0