박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와하부 패키지의 Warpage 분석

박동현 ,  신수진 ,  안석근 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2015 .01

복합재 라미네이트의 두께방향 열탄성 물성치 계산

김경표

한국산학기술학회 논문지

2015 .04

차세대 웨어러블 디바이스를 위한 높은 기계적/전기적 특성을 갖는 CNT-Ni-Fabric 유연기판

김형구 ,  노호균 ,  차안나 외 2명

마이크로전자 및 패키징학회지

2020 .01

등가 이방성 점탄성 모델 기반 열 응력에 따른 휨 해석 기법 개발

김헌수 ,  김학성

마이크로전자 및 패키징학회지

2022 .09

PoP용 Substrate의 Warpage 감소를 위해 유한요소법을 이용한 설계 파라메타 연구

조승현 ,  이상수

마이크로전자 및 패키징학회지

2020 .01

오토클레이브 공정을 이용한 직조탄소섬유 집전체 전극

박현욱 ,  최주승 ,  표재찬 외 1명

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2019 .11

FR-4 폴리머 기판의 점탄성에 의한 고온 공정에서 생기는 휨 방위 변화 분석

김철규 ,  김민성 ,  이태익 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

3차원 직조 복합재료의 기계적 물성 예측 기법 연구

송영규 ,  김휘엽 ,  박정선

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2018 .04

패키지 기판의 평탄화 공정에서 압력편차가 미치는 영향

정선호 ,  이기훈 ,  이동환 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .05

Fabrication, Structure and Properties of a New Silk Non-Woven Fabric

최윤영 ,  엄인철

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2022 .10

재료특성을 고려한 반도체패키지용 인쇄회로기판의 warpagee 해석

조승현 ,  이상수

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2019 .11

기하학적 모델링에 따른 3차원 직조 복합재료의 기계적 물성 예측

송영규 ,  김휘엽 ,  박정선

항공우주시스템공학회 학술행사 논문집

2017 .11

곡률 반경에 따른 유연 기판의 저항 특성에 관한 연구

예정우 ,  채영석 ,  심재술

대한기계학회 춘추학술대회

2018 .02

근사적 기법을 이용한 3D 직조 복합재의 기계적 물성 예측

김휘엽 ,  송영규 ,  박정선

항공우주시스템공학회 학술행사 논문집

2018 .11

구리기둥 도금 기판을 적용한 패키지 온 패키지 접합기술

김미송 ,  홍원식 ,  현소희 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

기판의 진공 히팅을 통한 구리 나노/마이크로 잉크의 광 소결에 따른 기판의 휨 현상 저감 연구

유충현 ,  주성준 ,  김학성

대한기계학회 춘추학술대회

2017 .04

소자 임베딩을 통한 유연 신축성 기판제작

박만진 ,  권오성 ,  옥상훈

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

Si 기판상에 도금된 구리 박막의 이방성 에칭 특성

김상혁 ,  박채민 ,  문성재 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .05

탄소섬유강화 직조 복합재료의 미시역학 기반 충격 거동 해석

황연택 ,  김학성

대한기계학회 춘추학술대회

2019 .11

CMP 를 적용한 패키지 기판의 다층배선 공정개발

장수천 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10