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탄성 및 점탄성 성질을 고려한 반도체 Package Warpage Simulation
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
등가 이방성 점탄성 모델 기반 열 응력에 따른 휨 해석 기법 개발
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .09
PoP용 Substrate의 Warpage 감소를 위해 유한요소법을 이용한 설계 파라메타 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
반도체 패키지의 점탄성 특성을 고려한 휨 시뮬레이션
대한기계학회 춘추학술대회
2019 .04
대면적 패널 패키징의 휨 해석
한국생산제조학회지
2019 .08
고분자 재료의 후변형 감소를 위한 사출압축 공정 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
몰드 경화 공정 중 패키지 휨 예측을 위한 비용 절감형 머신러닝 방법
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
Determination of Feed System and Process Conditions for Injection Molding of Automotive Connector Part with Two Warpage Design Characteristics
한국기계가공학회지
2021 .12
히스테리시스 거동을 하는 탄성체의 비선형 점탄성 구성방정식
대한기계학회 논문집 A권
2016 .04
Mean-Shift Clustering 기반 FR1/FR2 무선 측위 연구
한국통신학회 학술대회논문집
2025 .02
모바일 폰 카메라 패키지의 다이 본딩 에폭시가 Warpage와 광학성능에 미치는 영향 분석
반도체디스플레이기술학회지
2016 .01
기판 소재에 따른 패널 레벨 패키지 공정 단계별 warpage 해석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
패키지 몰딩 시 경화와 냉각 과정에서 발생하는 Warpage 분석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와하부 패키지의 Warpage 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
동적기계분석장치를 이용한 PDMS 폼의 점탄성 특성 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .12
In situ monitoring-based feature extraction for metal additive manufacturing products warpage prediction
Smart Structures and Systems, An International Journal
2022 .06
Model simplification methods for PCB warpage prediction
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
PLP의 Warpage 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
Warpage 최소화를 위한 강화학습기반 적층제조 툴패스 최적화
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
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