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이용수
2017
2016
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 토의
4. 결론
References
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전기도금욕 종류가 수지상 구리 분말의 형상 및 물성에 미치는 영향에 관한 연구
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2015 .05
수지상 구리 전기도금 시 형상 및 물성에 첨가제가 미치는 영향
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2015 .11
동(Cu) 함유 슬러지로부터 동 전해정련을 이용한 미세 동 분말 합성에 관한 연구
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2018 .01
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2019 .01
전해도금욕의 종류에 따른 수지상 구리분말의 형상 비교 분석
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2016 .11
High‑Speed Synthesis of Rice‑Ear‑Shaped Cu Dendritic Particles at Room Temperature via Galvanic Displacement Using Zn Particles
Metals and Materials International
2019 .01
Fabrication of Micro Pattern Through Analysis of Contact Area of the Jet-Circulating Electrodeposition
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .06
Developing Polymer Electrolytes for Dendrite-Free Metal Batteries
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2022 .10
저밀도 표면필름 구리망의 비행체 적용 가능성 연구
한국항공우주학회지
2021 .10
피로인산동 도금용액으로부터 전기도금 된 Cu 도금층의 물성에 미치는 인가전류밀도의 영향
한국표면공학회지
2020 .08
전해도금욕에서 첨가제의 종류에 따른 수지상 구리 분말의 형상 비교분석
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .05
구리 금속 표면 마이크로 패터닝 방향에 따른 표면 특성 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
Copper Electroplating on Mg Alloy in Pyrophosphate Solution
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
Effect of Surface Treatment of Copper on the Thermal Conductivity of Copper/Epoxy Composites
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2015 .10
레이저빔을 이용한 티타늄 표면에서의 선택적 구리 전해도금
한국생산제조학회지
2017 .02
레이저를 이용한 구리-알루미늄 합금의 표면 처리에 관한 실험적 연구
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2023 .05
Cu-Cu direct bonding at low temperature with high defect density Cu
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2021 .12
경금속 표면개질 시 황산 수용액 조건에 따른 내식성 개선 효과
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET)
2015 .03
Thermal Compression of Copper-to-Copper Direct Bonding by Copper films Electrodeposited at Low Temperature and High Current Density
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
구리 표면의 젖음성에 따른 착상 특성에 관한 실험 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2015 .11
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