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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.36 No.6
- 발행연도
- 2019.6
- 수록면
- 523 - 529 (7page)
- DOI
- 10.7736/KSPE.2019.36.6.523
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In the Jet-Circulating electrodeposition, selective electrodeposition is done using the local circulation of the electrolyte. The Scale of fabricated patterns using the Jet-Circulating electrodeposition is dependent on the contact area between the nozzle and the workpiece surface through the electrolyte circulation. The shape of the electrolyte meniscus determines the contact area. The factors that influence the shape of the meniscus include the electrolyte jetting parameter and the characteristics of the workpiece surface. The jet distances are analyzed based on the shape of the electrolyte meniscus and contact area which is dependent on the jetting pressure and the suction pressure. In order to investigate the effect of contact area on the workpiece surface, the surface is treated using Hexamethyldisilazane spin coating, self-assembled monolayer formation, and Neverwet ® spray coating. The contact angle and the contact area based on the surface treatment methods are analyzed. The width of the copper patterns fabricated through Jet-Circulating electrodeposition are compared. The copper pattern width of the self-assembled monolayer formation surface had reduction of 30% in comparison to the untreated surface.
목차
1. 서론
2. 제트 순환 전해증착
3. 제트 순환 전해증착 접촉면적 특성
4. 결론
REFERENCES
참고문헌 (9)
참고문헌 신청
Reid, J., “Copper Electrodeposition: Principles and Recent Progress,” Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 40, Article No. 2650, 2001.
Cho, C. H., Shin, H. S., Chu, C. N., “Selective Electrodeposition of Copper on Stainless Steel Using Laser Irradiation,” Surface and Coatings Technology, Vol. 222, pp. 15-24, 2013.
El Giar, E. M., Said, R. A., Bridges, G. E., and Thomson, D. J., “Localized Electrochemical Deposition of Copper Microstructures,” Journal of the Electrochemical Society, Vol. 147, No. 2, pp. 586- 591, 2000.
Dover, S. J., Rennie, A. E. W., and Bennett, G. R., “Rapid Prototyping Using Electrodeposition of Copper,” Proc. of the International Solid Freeform Fabric Symposium, pp. 191-198, 1996.
Endo, K. and Natsu, W., “Proposal and Verification of Electrolyte Suction Tool with Function of Gap-Width Detection,” International Journal of Electrical Machining, Vol. 19, pp. 34-39, 2014.
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