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덴드라이트형 구리 입자의 옥살산 표면처리 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
습식 반응 촉매를 이용한 초미세 덴드라이트형 Cu 입자의 합성과 소결 거동
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
습식 표면처리에 의한 덴드라이트형 Cu 입자의 산화층 성장 및 산화층의 in situ 환원에 의한 Cu 페이스트의 향상된 소결 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Transient Liquid Phase Bonding Process Using Sn-coated Cu Dendritic Particles
Metals and Materials International
2021 .11
Sub-1 min Sinter-Bonding Technique in Air Using Modified Cu Dendritic Particles for Formation of a High-Temperature Sustainable Bondline
Metals and Materials International
2021 .12
Effect of Immersion Time in a Modified Green Death Solution on the Rust Layer of Cu-Containing Low-Alloy Steel
Metals and Materials International
2017 .01
입자 사이즈에 따른 Cu 필름의 에어로졸 성막 거동에 대한 연구
전기전자재료학회논문지
2017 .04
Preparation of Sub-micrometer Cu Particles by Green Hydrothermal Synthesis under Air
Electronic Materials Letters
2015 .01
수열합성법을 이용한 Cu2O 입자의 합성
전기전자재료학회논문지
2024 .01
초미세 덴드라이트형 Cu 입자 함유 페이스트의 초고속 가압 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce0.8Zr0.2O₂ catalysts
Environmental Engineering Research
2018 .09
아산화동과 황산간의 고속 화학반응에 의한 미세 Cu 입자의 합성과 삼본밀에 의한 분산성 개선
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .12
Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Interfacial reaction of Cu/ENIG by in-situ oxidation-reduction bonding process
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가
대한용접·접합학회지
2022 .06
Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
Orientations of Dendritic Growth During Solidification
Metals and Materials International
2017 .01
Synthesis of Cu-Cu2S Hybrid Microplates and Their Photocatalytic Application
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2021 .10
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