미세 TSV의 삼차원 형상 측정을 위한 광계측 시스템 개발

안흘비

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .05

미세 TSV 측정을 위한 광학 측정법

진종한

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

미세 관통전극 깊이 측정에서의 불확도 분석

안흘비 ,  박정재 ,  진종한

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

미세 관통전극의 깊이 측정을 위한 광 전파 분석

안흘비 ,  박정재 ,  진종한

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .05

TSV전극과 도금기술

김유상 ,  정광미

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

TSV 기반 3차원 소자의 열적-기계적 신뢰성

윤태식 ,  김택수

마이크로전자 및 패키징학회지

2017 .01

The Impedance Analysis of Multiple TSV-to-TSV

Sihyun Lee

전자공학회논문지

2016 .07

백색광 간섭계를 이용한 TSV Bottom CD 측정 방법에 관한 연구

현창홍 ,  김성룡 ,  김광락 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

관통전극의 깊이 및 지름 고속 측정 기술

안흘비 ,  진종한 ,  박정재

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

자유곡면의 삼차원 형상 측정을 위한 푸리에 기반 초고속 측정 알고리즘

서용범 ,  이혁교 ,  김영식

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .10

3차원 적층을 위한 실리콘 관통 비아 충진 기술 연구

고용호 ,  김준기 ,  박대영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

Repair Circuit of TSVs in a 3D Stacked Memory IC

Yuki Iki ,  i ,  Masaki Hashizume 외 6명

ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

2015 .06

구동오차 보상에 의한 정밀 표면형상 측정 기술

백상우 ,  김민규 ,  이동혁 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

레이저 변위센서를 이용한 분리판의 오프라인 오차보상용 표면형상 측정

이찬희 ,  김호상

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .05

Design of Gaussian Phase-shifting Algorithm for Surface Profile Measurement of a Silicon Wafer

J. C. Bae ,  J. Y. Yun ,  H. Kim 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .05

구리 전해 도금을 이용한 실리콘 관통 비아 채움 공정

김회철 ,  김재정

화학공학

2016 .01

표면 거칠기의 2D 프로파일 모델 개발

장정기 ,  김경목

항공우주시스템공학회 학술행사 논문집

2019 .05

Development of a High-Speed Depth Measuring Machine for through Silicon Vias on a 300 mm Silicon Wafer

홍순천 ,  윤석민 ,  우봉주 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2017 .05

Through Silicon Via 고주파 모델링 기술

안승영 ,  김기범

전자파기술

2016 .03

A Study on the Cobalt Electrodeposition of High Aspect Ratio Through-Silicon-Via (TSV) with Single Additive

김유정 ,  이진현 ,  박기문 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .06