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이승윤 (국민대학교) 김규학 (국민대학교) 임홍재 (국민대학교) 정재일 (국민대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2010년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2010.11
수록면
1,285 - 1,289 (5page)

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It is very important that the mold and target panel are aligned in nano-imprint lithography. While the resin is cured, the difference of resin-thickness occurs in each part of the target panel. It causes deformation of a mold and misalignment. In this study, resin characteristic is analyzed. The polymer resin is cured by ultra-violet light and is tested by DSC and Photo-DSC. Second, the deformation of a mold and the stress are measured during cure process because they have bad influence upon alignment. Finally, it is proved that thickness of resin is related the deformation of mold and stress.
#Nano imprint lithography(나노임프린트 리소그래피) #Thermal properties of resin(레진의 열적특성) #Thickness of resin(레진 두께) #Deformation of mold(몰드의 변형) #The stress of mold(몰드의 응력)

목차

Abstract
1. 서론
2. UV 경화성 레진의 열적 특성
3. 레진 두께와 몰드의 응력
4. 결론
후기
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