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1. 서론
2. 기판 접합 공정
3. 정전 열 접합
4. 실리콘 웨이퍼 직접 접합
5. 중간 매개물을 이용한 접합
6. 접합 특성 평가
7. 기판 접합 기술의 응용
8. 기판 접합을 이용한 밀봉/실장 기술
9. 진공 접합 및 진공 밀봉/packaging 응용
10. 맺음말
참고 문헌
저자소개
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MEMS and Packaging
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