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Abstract
INTRODUCTION
NUMERICAL PROCEDURE
COMPARISON BETWEEN EXPERIMENTAL AND NUMERICAL RESULT
DISCUSSION
SUMMARY
REFERENCES
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필름 인서트 사출성형 평판의 휨 변형에 관한 실험적 연구
금형가공 심포지엄
2011 .09
필름 인서트 사출성형 평판의 휨 변형에 관한 실험적 연구
소성·가공
2012 .02
Package Warpage거동에 영향을 미치는 Input 인자에 대한 연구
대한전자공학회 학술대회
2012 .11
대면적 반도체 패키지 몰딩공정 Warpage 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .04
대면적 패널 패키징의 휨 해석
한국생산제조학회지
2019 .08
한 방향으로 긴 제품에 대한 변형연구 ( A STUDY OF WARPAGE IN ONE WAY LONG PARTS )
대한기계학회 춘추학술대회
2000 .04
범용 구조해석 프로그램의 주물 열변형 해석에의 적용성
한국주조공학회지 (주조)
2002 .01
단섬유 보강 사출성형품의 휨 감소를 위한 게이트 위치, 성형 조건 및 제품 구조 설계
소성·가공
2008 .10
액정고분자 사출성형 다공성 박판의 잔류응력과 휨해석
한국섬유공학회지
2002 .01
모바일 폰 카메라 패키지의 다이 본딩 에폭시가 Warpage와 광학성능에 미치는 영향 분석
반도체디스플레이기술학회지
2016 .01
Prediction of Warpage and Post Deformation for Injection Molded Plastic Components
플라스틱가공 심포지엄(한일 공동 세미나)
1997 .08
정밀금형 알루미늄 합금주조공정시 주물/금형 접촉면에서의 Inverse 열전달해석에 관한 연구
한국주조공학회지 (주조)
1998 .01
Warpage Simulation of Wafer Level 3D packaging
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
비 보강 수지의 종류와 사출성형품의 설계에 따른 휨의 연구
Elastomers and composites
2009 .01
탄성 및 점탄성 성질을 고려한 반도체 Package Warpage Simulation
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
리브 형상과 공정조건의 최적설계에 의한 사출제품 휨의 안정적 최소화에 관한 연구
한국기계가공학회지
2009 .09
주조 공정 시 열변형 예측과 제어를 통한 금형의 최적 설계에 관한 연구
한국주조공학회지 (주조)
2005 .01
Development of Sleeve Parts for Continuous Hot Zinc Plating Roll Applied to Wear-Resistant Alloy Cast Steel
한국생산제조학회지
2017 .08
PCB 휨의 최소를 위한 더미 패턴의 최적 설계
대한기계학회 논문집 A권
2009 .06
사출 성형 후변형의 영향 인자 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
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