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학술대회자료
저자정보
심재홍 (한국산업기술대학교) 차동혁 (한국산업기술대학교) 이종길 (한국산업기술대학교)
저널정보
제어로봇시스템학회 제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집 2009년 한국자동제어학술회의
발행연도
2009.9
수록면
573 - 576 (4page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2010

미세피치 연성인쇄회로기판 대응을 위한 NCP 패키징 공정설계 및 분석
심재홍 ,  차동혁 제어로봇시스템학회 논문지 2010.02 학술저널

2009

LCD용 COF NCP 패키징 공정설계 및 분석
심재홍 ,  차동혁 ,  이종길 제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집 2009.09 학술대회자료

초록· 키워드

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Recently, LCD(Liquid Crystal Display) requires various technical challenge; high definition, high quality, big size, and low price. These demands more pixels in the fixed area of the LCD and very fine lead pitch of the driving IC which controls the pixels. Therefore, a new packaging technology is needed to meet such technical requirement. NCP(Non Conductive Paste) is one of the new packaging methods and has excellent characteristics to overcome the problems of the ACF. In this paper, we analyzed the process of the NCP in COF(Chip on FPCB) and proposed the key design parameters of the NCP process. Through a series of experiments, we acquired the stable values of the design parameters for successful NCP process.
#Packaging COF NCP Fine-Pitch Bonding Pressure Reliability

목차

Abstract
1. 서론
2. 공정 분석
3. 공정 변수 설계
4. 공정 변수 선정 실험 및 분석
5. 조립 및 신뢰성 시험기술
6. 결론

참고문헌 (0)

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