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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2010.2
- 수록면
- 172 - 176 (5page)
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Recently, LCD (Liquid Crystal Display) requires various technical challenges; high definition, high quality, big size, and low price. These demands more pixels in the fixed area of the LCD and very fine lead pitch of the driving IC which controls the pixels. Therefore, a new packaging technology is needed to meet such technical requirement. NCP (Non Conductive Paste) is one of the new packaging methods and has excellent characteristics to overcome the problems of the ACF (Anisotropic Conductive Film). In this paper, we analyzed the process of the NCP for COF (Chip on FPCB) and proposed the key design parameters of the NCP process. Through a series of experiments, we obtained the stable values of the design parameters for successful NCP process.
목차
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 공정 분석
Ⅲ. 공정 변수 설계
Ⅳ. 공정 변수 선정 실험 및 분석
Ⅴ. 조립 및 신뢰성 시험
Ⅵ. 결론
참고문헌
참고문헌 (9)
참고문헌 신청
4. [학술대회논문] - K. Tanida / 2003 / Ultra-high-density 3D chip stacking technology / Proc. of Electronic Components and Technology : 1084 ~ 1089
5. [학술대회논문] - M. Umemoto / 2002 / Non-metallurgical bonding technology with super-narrow gap for 3D stacked LSI / Proc. of Electronic Components and Technology : 285 ~ 288
6. [학술대회논문] - M. Tago / 2002 / Superfine flip-chip bonding technology utilizing tin-capped Cu bumps in 20um-pitch / Tech. Digest 6th VLSI Pakaging Workshop of Japan : 161 ~ 164
7. [학술대회논문] - C. H. Tsan / 2001 / Fabrication process and plasticity of gold-gold thermocompression bonds / Proc. of the 6th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding Science, technology and Applications : 1 ~ 8
8. [학술대회논문] - M. Umemoto / 2002 / Superfine flip-chip interconnection in 20um-pitch utilizing reliable microthin underfill technology for 3D stacked LSI / Proc. of the 52nd Electronic Components Technology : 1454 ~ 1459
5. [학술대회논문] - M. Umemoto / 2002 / Non-metallurgical bonding technology with super-narrow gap for 3D stacked LSI / Proc. of Electronic Components and Technology : 285 ~ 288
6. [학술대회논문] - M. Tago / 2002 / Superfine flip-chip bonding technology utilizing tin-capped Cu bumps in 20um-pitch / Tech. Digest 6th VLSI Pakaging Workshop of Japan : 161 ~ 164
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