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이용수
1. 서론
2. 대상업체의 운영규칙
3. 작업하달의 단계별 절차
4. 시뮬레이션 실험
5. 결론
감사의 글
참고문헌
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주문형 반도체 웨이퍼 공정분석을 위한 시뮬레이션 연구
산업공학 (IE interfaces)
2005 .03
Job Release Control in Semiconductor Wafer Fabrication
Industrial Engineering & Management Systems
2003 .12
Dynamic Release Control Policy for the Semiconductor Wafer Fabrication Lines
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1995 .04
DIRECT WAFER BONDING BETWEEN DIFFERENT SEMICONDUCTOR MATERIALS AND APPLICATION OF SEMICONDUCTOR LASERS
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
Lot Size 와 이송단위 변경을 통한 반도체 패키징 공정 WIP 감소 사례
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2016 .01
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2015 .06
Semiconductor Technology Development
전력전자학회 학술대회 논문집
2013 .07
Korea Semiconductor Industry
ICEIC : International Conference on Electronics, Informations and Communications
2006 .06
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2013 .05
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1993 .01
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산업경영시스템학회지
2016 .01
Future of Semiconductor Technology
대한전자공학회 단기강좌
1982 .01
분산된 p 형 및 n 형 반도체 입자의 도핑 효과와 반도체 동작 ( Doping Effects and Semiconductor Behaviors of the Dispersed p - and n - type Semiconductor Particles )
전자공학회논문지-A
1994 .05
반도체 제조공정을 위한 새로운 생산일정 알고리즘
제어로봇시스템학회 논문지
1998 .12
반도체 Fab의 생산선형성 향상을 위한 일간생산계획 방법론
대한산업공학회지
2015 .06
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