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논문 기본 정보

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저널정보
한국입자에어로졸학회 PARTICLE AND AEROSOL RESEARCH PARTICLE AND AEROSOL RESEARCH 제9권 제4호
발행연도
2013.1
수록면
261 - 269 (9page)

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The chemical mechanical polishing (CMP) process is widely used in semiconductor manufacturing process forplanarization of various materials and structures. Point‐of‐use (POU) filters are used in most of the CMP processes inorder to reduce the unwanted micro‐scratches which may result in defects. The performance of the POU filter isdepends on type and size of the abrasives used during cleaning process. For this reason, there is a need to evaluatePOU filters for their filtration efficiency (FE) with different types of abrasives. In this study, we developed filter testsystem to evaluate the FE of POU using ceria and silica abrasives (slurry). The POU filter is roll type capsule filterwith retention size of 0.2 ㎛. Two POU filters of different make are evaluated for FE. We observed that both POUfilters show similar filtration efficiency for silica and ceria slurry. Results reveal that the ceria slurry and the colloidalsilica particle are removed not only by mechanical way but also hydrodynamic and electrostatic interaction way
#POU filter #Chemical mechanical polishing #CMP) #Silica #Ceria #Slurry

목차

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참고문헌 (12)

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D Lim / 2010 / THE EVALUTION OF CERIA BASED SLURRIES FOR ITS PARICLE SIZE DISTRIBUTION DURING FILTRATION PROCESS / International Conference on Planarization/CMP Technology google schola G Vasilopoulos / 2000 / Copper CMP Defect Reduction using POU Filtration / Proc. of CMP Technology for ULSI Interconnection, Semicon West 2000 : s?1 ~ S?7 google schola H Kim / 2011 / Effects of Ceria Abrasive Particle Size Distribution below Wafer Surface on In?Wafer Uniformity during Chemical Mechanical Polishing Processing / Journal of Th google schola H.G Kim / 2012 / Frictional Characteristic of Polymeric Additive for the Slurry of Chemical Mechanical Planarization Process / ECS Journal of Solid State Science and Technolo google schola J.C Yang / 2010 / Study of Polishing Characteristics of Monodisperse Ceria Abrasive in Chemical Mechanical Planarization / Journal of The Electrochemical Society 157 (3) : H2 google schola

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