열 초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board) 접합

송용; 임병승; 정진식; 김종민

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 송용 (중앙대학교) 임병승 (중앙대학교) 정진식 (중앙대학교) 김종민 (중앙대학교)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2010년도 추계학술대회 논문집(상)

발행연도: 2010.11

수록면: 387 - 388 (2page)

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2011

열초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board)접합 프로세스

송용 , 임병승 , 정진식 외 1명 대한용접·접합학회지 2011.02 학술저널

2010

열 초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board) 접합

송용 , 임병승 , 정진식 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2010.11 학술대회자료

열 초음파를 이용한 ACF 플립칩 접합

송용 , 임병승 , 정진식 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2010.04 학술대회자료

2009

ACF 초음파 접합에 대한 유한요소 해석

송용 , 임병승 , 전성호 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2009.06 학술대회자료

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#Anisotropic Conductive Film #COB(Chip-on-Board) Bonding #Thermosonic

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송용

소속기관 중앙대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 9 이용수 549

임병승

소속기관 강원대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 28 이용수 1,676

정진식

소속기관 중앙대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 6 이용수 414

J. Kim

소속기관 포항공과대학교

주요연구분야 농수해양학 > 식품과학 TOP 5% 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 1%

논문수 241 이용수 19,864

이 논문과 함께 이용한 논문

이방성 도전성 필름을 이용한 열초음파 COG 접합

전성호 , 임병승 , 이성혁 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2009 .06

ACF 초음파 접합에 대한 유한요소 해석

송용 , 임병승 , 전성호 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2009 .06

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