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Interconnection Characteristics of Thermosonic Flip Chip Bonding Using Anisotropic conductive Film
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COG 접합
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .07
횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COF접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
평판디스플레이를 위한 열압착법을 이용한 이방성 도전성 필름 접합
전기전자재료학회논문지
2009 .01
Thermosonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
평판디스플레이를 위한 열압착법을 이용한 비등방성 도전성 필름 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
열초음파 접합 공정과 접합부의 신뢰성 평가에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2009 .01
횡방향 열초음파 본딩에서 범프 형상 변화를 통한 접촉 저항 성능 향상
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
이방성 도전성 필름을 이용한 열초음파 COG 접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
ACF 탄성영역을 이용한 신뢰성 있는 횡방향 열초음파 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
제작오차와 혼의 위치조정이 혼 시스템에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .10
열 초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board) 접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
ACF 탄성영역을 이용한 횡방향 열초음파 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
초음파 접합 장치의 냉각관 설계 및 접합강도 실험
한국산학기술학회 논문지
2014 .04
열 초음파를 이용한 ACF 플립칩 접합
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .04
Finite Element Analysis for ACF Low Temperature Thermosonic Bonding Process
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
실리콘-유리 정전 열 접합에 있어서 상온 예비 접합에 의한 접합 특성의 개선
전기학회논문지
1998 .08
제작오차와 온도가 초음파진동 혼 시스템에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .05
디스플레이 모듈에서의 레이저 COG 접합 공정에 관한 연구
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2006 .01
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