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A thin film thermoelectric cooler for COB direct assembly was proposed and the COB cooler structure was modeled by electrical equivalent circuit by using SPICE model of thermoelectric devices. The embedded cooler attached between the die chip and metal plate can offer the possibility of thin film active cooling for the COB direct assembly. We proposed a driving method of TEC by using pulse width modulation technique. The optimum power to the TEC is simulated by using a SPICE model of thermoelectric device and passive components representing thermal resistance and capacitance. The measured and simulated results offer the possibility of thin film active cooling for the COB direct assembly.
목차
Abstract
1. 서론
2. 박막형 열전소자를 이용한 COB 냉각구조
3. 박막형 열전 냉각 구조의 SPICE 모델
4. 결론
감사의 글
참고문헌
저자소개
참고문헌 (10)
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1. [학술지(정기간행물)] - I. Chowdhury / 2008 / On-chip cooling by superlattice based thin film thermoelectrics / Nature Nanotechnology 4 : 235 ~ 238
2. [학술대회논문] - Hyunju Lee / 2009 / A Thin Film Thermoelectric Cooler for Chip-on-Board direct Assembly / IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Symposium(EDAPS) 2009
3. [인터넷자원] - / / Overview of Chip-on Board
4. [학술지(정기간행물)] - 우병철 / 2003 / 열전발전용 Bi-Te Module에서 미끄럼에 따른 열응력 완화 특성 / 전기학회논문지 C권 52 (1) : 12 ~ 18
5. [기타자료] - / 2008 / Datasheet of Optocooler UPF-40 / Nextremethermal solution Inc
2. [학술대회논문] - Hyunju Lee / 2009 / A Thin Film Thermoelectric Cooler for Chip-on-Board direct Assembly / IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Symposium(EDAPS) 2009
3. [인터넷자원] - / / Overview of Chip-on Board
4. [학술지(정기간행물)] - 우병철 / 2003 / 열전발전용 Bi-Te Module에서 미끄럼에 따른 열응력 완화 특성 / 전기학회논문지 C권 52 (1) : 12 ~ 18
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