칩 본딩 기술과 COB MCM-L 모듈 제작

권오원 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1995 .12

고속 고밀도 MCM-L 모듈 설계 및 구현 ( Design and Implementation of High Speed and High Density MCM-L Modules )

최순신 ,  권오원 ,  손석호 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1995 .11

고속 고밀도 MCM-L 모듈 설계 및 구현

최순신 ,  권오원 ,  손석호 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1995 .12

열 시뮬레이션을 이용한 COB Type LED 모듈 방열특성 분석

서범식 ,  정영기 ,  김성현 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2011 .07

MULTI CHIP MODULE TREND 및 LOW COST MCM

허영욱

전자공학회지

1993 .11

저가형 광원 모듈 개발을 위한 COB LED 광학·방열특성 분석

이한명 ,  김진홍 ,  사기동 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2014 .10

펜티엄 칩 MCM-L 모듈의 전기적 변수 및 특성분석 ( Electrical PArameters and Their Characteristics Analysis of A Pentium Chip MCM-L Module )

최순신 ,  윤도영 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1996 .11

펜티엄 칩 MCM-L 모듈의 전기적 변수 및 특성분석

최순신 ,  윤도영 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1996 .11

DRAM 메모리 모듈 제작에서 MCM - L 구조에 의한 설계 ( The Design of DRAM Memory Modules in the Fabrication by the MCM - L Technique )

지용 ,  박태병

전자공학회논문지-A

1995 .05

네트워크를 이용한 MCM 원격 설계 환경 구현

강선원 ,  조정현 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

네트워크를 이용한 MCM원격 설계 환경 구현 ( Implementation of MCM Remote Design Through the NetWork )

강선원 ,  조정현 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

MCM-L 모듈의 간섭 잡음 추출 ( Estimation of Crosstalk Noises in MCM-L )

이재준 ,  이동욱 ,  최순신 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

MCM-L 모듈의 간섭 잡음 추출

이재준 ,  이동욱 ,  최순신 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

COB 열압착 플립칩 본딩용 NCP의 열전도성에 미치는 CNT 첨가 영향

정다훈 ,  임다은 ,  이태영 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .04

열 초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board) 접합

송용 ,  임병승 ,  정진식 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

다중칩 COB 메모리 패키지 개발

권오원 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

다중칩 COB 메모리 패키지 개발 ( The Development of a Multichip COB Memory Package )

권오원 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

열초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board)접합 프로세스

송용 ,  임병승 ,  정진식 외 1명

대한용접·접합학회지

2011 .02

Concurrent MCM Design

John Isaac

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1991 .01

70W COB LED 보안등 방열판의 Fin 최적 형상 연구

이재현 ,  장명진 ,  유지수 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2019 .05