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박시범 (동아대학교) 이철재 (동아대학교) 권희준 (동아대학교) 전찬봉 (동아대학교) 강정호 (동아대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제34권 제11호
발행연도
2010.11
수록면
1,765 - 1,771 (7page)

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MEMS 소자의 공정에서 가공된 비아 홀 품질은 소자의 성능에 가장 중요한 요소의 하나이다. Nd:YVO4 레이저로 가공한 비아 홀에 대한 레이저 미세가공의 일반적인 특징을 설명하고 그것의 측정에 대한 효율적인 최적화 방법을 소개한다. 본 논문의 최적화 방법은 직교다항식, 분산분석과 반응표면최적화는 최적 레이저 공정변수를 결정하고 주요 영향을 이해하는데 사용된다. 유의한 레이저 공정변수를 확인하고 이의 비아 홀 품질에 관한 영향을 고찰하였다. 레이저 공정변수의 최적 수준을 가지는 확인 실험은 최적화 방법의 유효성을 설명하기 위해 수행하였다.
#Silicon Wafer(실리콘웨이퍼) #Nd:YVO₄ Laser(Nd:YVO₄ 레이저) #Via Hole Processing(비아홀가공) #Design of Experiment(실험계획법) #Chebyshev Orthogonal Polynomials(Chebyshev 직교다항식)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 레이저 실험 장치 및 최적화 방법
3. 실험 결과 및 요약
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (15)

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1. [학술지(정기간행물)] - 김남성 / 2010 / 나노초 펄스 레이저 응용 사파이어/실리콘 웨이퍼 미세 드릴링 / 한국정밀공학회지 27 (2) : 13 ~ 19 dbpia 2. [학술지(정기간행물)] - Hirogaki, T / 2007 / Circuit Connection Reliability Analysis of Laser-Drilled Blind Via holes Using Data-Mining Method / ASME 2007 InterPACK Conference 2 : 603 ~ 610 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - 서원 / 2009 / Laser TSV 공정에 있어서 Via 세정에 관한 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 16 (1) : 44 ~ 50 dbpia 5. [학술지(정기간행물)] - Han, E. K / 1992 / The Effects on Cutting Performance by Machining Parameters of Nd:YAG Laser / Trans. of the KSME(A) 16 (1) : 1 ~ 12 google schola 7. [학술지(정기간행물)] - Yu, Q / 2001 / Optimum Design of Vehicle Frontal Structure and Occupant Restraint System for Crashworthiness (A Multilevel Approach Using SDSS) / JSME Int. J. Ser A, Solid Mech Mater Eng 44 (4) : 594 ~ 601 google schola

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