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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.7
- 수록면
- 76 - 81 (6page)
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본 논문에서는 비아 절단 구조를 제안하고 2층 구조의 DRAM 패키지 기판 설계에 적용하여 낮은 임피던스를 가지는 파워 분배망(Power Distribution Network)을 구현하였다. 제안한 신규 비아 구조는 비아의 일부가 절단된 형태이고 본딩 패드와 결합하여 넓은 배선 면적을 필요로 하지 않는 장점을 가진다. 또한 비아 절단 구조를 적용한 설계에서는 본딩 패드에서 VSSQ까지의 배선 경로를 효과적으로 단축시킴으로써 PDN 임피던스를 개선시킬 수 있다. DRAM 패키지 기판 상의 윈도우 영역 형성과 동시에 비아의 일부 영역이 제거되므로 비아 절단 구조 제작을 위한 추가적인 공정은 없다. 또한 비아 홀 내부를 솔더 레지스트로 채움으로써 버(Burr) 발생을 최소화하였으며, 이를 패키지 기판 단면 촬영을 통해 검증하였다. 비아 절단 구조의 적용 및 VDDQ/VSSQ 배치에 의한 PDN 임피던스 변화를 검증하기 위해서 3차원 전자장 시뮬레이션 및 네트워크 분석기 측정을 통해 기존 방식을 적용한 패키지 기판과 비교 검증을 진행하였다. 신규 DRAM 패키지 기판은 대부분의 주파수 범위에서 보다 우수한 PDN 임피던스를 가졌으며, 이는 제안한 비아 절단 구조와 파워/그라운드 설계 배치가 PDN 임피던스 감소에 효과적임을 증명한다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 비아 절단 구조 제안
Ⅲ. 패키지 기판 설계 및 분석
Ⅳ. 패키지 기판 제작
Ⅴ. 패키지 기판 측정 및 분석
Ⅵ. 결론
참고문헌
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1. [학술지(정기간행물)] - 김정호 / 200405 / Power distribution networks for system-on-package: Status and challenges / IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING 27 (2) : 286 ~ 300
2. [학술대회논문] - Ralf Schmitt / 2006 / Power Delivery Design for 800MHz DDR2 Memory Systems in Low-Cost Wire-Bond Packages / Electronic Components and Technology Conference : 222 ~ 228
3. [학술대회논문] - 김정호 / 2008 / Wideband low power distribution network impedance of high chip density package using 3-D stacked through silicon vias / 2008 Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility and 19th International Zurich Symposium on Electromagnetic Compatibility, APEMC 2008 : 351 ~ 354
4. [학술지(정기간행물)] - Jun Chen / 2007 / Efficient In-Package Decoupling Capacitor Optimization for I/O Power Integrity / IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems 26 (4) : 734 ~ 738
5. [학술대회논문] - Jongjoo Lee / 2007 / High-performance Substrate Design for DRAM Flip-chip Interconnection using Etch-back Process / Electronic Components and Technology Conference : 323 ~ 328
2. [학술대회논문] - Ralf Schmitt / 2006 / Power Delivery Design for 800MHz DDR2 Memory Systems in Low-Cost Wire-Bond Packages / Electronic Components and Technology Conference : 222 ~ 228
3. [학술대회논문] - 김정호 / 2008 / Wideband low power distribution network impedance of high chip density package using 3-D stacked through silicon vias / 2008 Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility and 19th International Zurich Symposium on Electromagnetic Compatibility, APEMC 2008 : 351 ~ 354
4. [학술지(정기간행물)] - Jun Chen / 2007 / Efficient In-Package Decoupling Capacitor Optimization for I/O Power Integrity / IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems 26 (4) : 734 ~ 738
5. [학술대회논문] - Jongjoo Lee / 2007 / High-performance Substrate Design for DRAM Flip-chip Interconnection using Etch-back Process / Electronic Components and Technology Conference : 323 ~ 328
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