van der Pauw method를 이용한 ITO박막의 면저항 정밀측정

강전홍 ,  유광민 ,  박영태 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .07

van der Pauw method를 이용한 금속도전율 표준시편 개발

강전홍 ,  유광민 ,  이상화

전기학회논문지

2013 .11

van der Pauw method를 이용한 금속 도전율 인증표준물질 개발

강전홍 ,  유광민 ,  이상화 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2013 .07

Normal-stress Semiconductor Sensor Using a Combined Square-shaped van der Pauw Structure

Chun-Hyung Cho ,  Jonghoek Kim ,  Hyuk-Kee Sung

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2020 .04

Van der Pauw 측정법을 이용한 금속 도전율의 직류와 교류특성

姜銓洪 ,  韓相玉

전기학회논문지 P

2007 .12

Van der-Pauw Hall Analysis of Heavily Carbon-Doped InGaAs by rapid thermal annealing

Chang Sik Son ,  Seong Il Kim ,  Byung Don Min 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

Four Point Probe 방법을 이용한 전기비저항의 두께효과

강전홍 ,  김한준 ,  유광민 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2006 .07

반도체 웨이퍼 면저항 측정기의 설계제작

강전홍 ,  김한준 ,  한상옥 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2005 .07

VAN의 시대가 오고 있다.

김정흠

전자진흥

1984 .01

실리콘 웨이퍼의 면저항 국제 비교

강전홍 ,  유광민 ,  이상화

대한전기학회 학술대회 논문집

2014 .11

반도체 웨이퍼의 온도 측정에 관한 연구

이욱현 ,  조종표 ,  정학근 외 2명

대한설비공학회 학술발표대회논문집

2015 .06

[特輯]VAN동향에 대하여

조국현

정보과학회지

1986 .12

VAN Implementation Activities in Korea

Youngho Song ,  Kwanho Song

대한전자공학회 학술대회

1987 .11

VAN Technology and Business Trends ( VAN 기술과 사업경향 )

Takeshi Yagi

한국통신학회 학술대회 및 강연회

1985 .01

VAN 기업화 전략

김영태

정보화사회

1988 .01

VAN Implementation Activities in Korea ( VAN Implementation Activities in Korea )

송영호 ,  송관호

대한전자공학회 학술대회

1987 .01

VAN 현황과 발전 방향

이동욱

전자공학회지

1989 .04

반도체 및 금속의 면저항, 비저항 측정시스템의 자동화

류제천 ,  김동진 ,  강전홍 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

2000 .07

Single-configuration FPP method에 의한 실리콘 웨이퍼의 비저항 정밀측정

강전홍 ,  유광민 ,  구경완 외 1명

전기학회논문지

2011 .07

VAN 개방과 향후과제

방석호

전자공학회지

1989 .04