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Nanocrystalline Cu thin films were electrodeposited from sulfate baths and investigated systematically the influences of Cu<SUP>2+</SUP> concentration and additives on current efficiency, residual stress, surface morphology, and XRD patterns of electrodeposited Cu film. Current efficiency was nearly 100% at from 0.2M to 1.0 M Cu<SUP>2+</SUP> concentration. but it was linearly increased with Cu<SUP>2+</SUP> concentration at less than 0.2M . The residual stress was observed in range of 7.9 to 18.4 ㎫ and tensile stress mode. Dendritic and powdered form was obtained at below 0.1 M. As increased with Cu<SUP>2+</SUP> concentration in solution, the main peak in the XRD pattern shifted (111) and (220) from (200). In the other hand, all about 100% current efficiency observed in all additive concentration systems, and residual stress observed in range of 20.4 to 26.3 MPa tensile stress. The condition 5(Ultra make-up - 10 ml/l, Ulta A - 0.5ml/l, Ultr B - 0.5 ml/l) was good surface morphology, and fcc(111) peak in XRD patterns increased with increasing additive concentration.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
참고문헌 (8)
참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - D. H. Lee / 1987 / / Polymer 11 : 206 ~
2. [학술지(정기간행물)] - D.-Y. Park / 2006 / / J. Electrochem. Soc. 153 : C814 ~
3. [단행본] - M. Schlesinger / 2000 / Modern Electroplating / John Wiley & Sons, Inc. : 63 ~
4. [학술지(정기간행물)] - V. A. Lamb / 1970 / / J. Electrochem. Soc. 117 : 291C ~
5. [학술지(정기간행물)] - V. A. Lamb / 1970 / / J. Electrochem. Soc. 117 : 341C ~
2. [학술지(정기간행물)] - D.-Y. Park / 2006 / / J. Electrochem. Soc. 153 : C814 ~
3. [단행본] - M. Schlesinger / 2000 / Modern Electroplating / John Wiley & Sons, Inc. : 63 ~
4. [학술지(정기간행물)] - V. A. Lamb / 1970 / / J. Electrochem. Soc. 117 : 291C ~
5. [학술지(정기간행물)] - V. A. Lamb / 1970 / / J. Electrochem. Soc. 117 : 341C ~
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