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학술저널
저자정보
이장훈 (한국생산기술연구원) 한윤성 (한국생산기술연구원) 이호년 (한국생산기술연구원) 허진영 (한국생산기술연구원) 이홍기 (한국생산기술연구원)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제46권 제1호
발행연도
2013.2
수록면
9 - 15 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

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The effect of the additionally applied electrical current on the adhesion strength between electroless Cu and polyimide films was investigated. Peel tests were performed after applying electrical current within the range from 0.1 to 100 ㎃ for the duration from 1 to 30 minutes. Sample with more than 1 ㎃ of additional electrical current for 1 minute showed higher adhesion strength than that without additional electrical current. However, samples with 10 ㎃ of additional electrical current for more than 10 miniutes showed the degradation of adhesion strength. Ra and RMS values of the peeled polyimide surface were proportional to the adhesion strength though there were no significant changes in the morphology of the peeled surfaces with varied amount and time-length of additional electrical current. Applying electrical current could increase the density of chemical bonding, which results in increase of the adhesion strength between copper and polyimide. However, in the case of applying additional electrical current for excessive amount or time, the degradation of the adhesion strength owing to the formation of copper oxide at the interface could occur.

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과
4. 고찰
5. 결론
참고문헌

참고문헌 (20)

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