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Sputter Type FCCL의 개발현황과 향후 과제
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2006 .10
Sulfate 용액을 이용하여 전기도금 한 FCCL용 Cu 필름의 특성에 미치는 전류밀도와 pH의 영향
한국표면공학회지
2009 .08
On-Line Electric Vehicle의 EMF 저감을 위한 FCCL 차폐효과 분석
전기학회논문지
2014 .06
COF의 협피치화에 따른 FCCL의 개발 동향
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
구리 박막의 표면형상과 물성에 대한 전류밀도 영향
한국재료학회지
2010 .01
Preparation and Adhesion Properties of 4-Component System Polyimide/ Copper Foil for FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2004 .10
Polyurethane Modified Epoxy Adhesives for the Application to FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .10
FCCL 개발에 따른 동박과 Pi 간의 접합 특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
황산염용액으로부터 전기도금 된 FCCL용 Cu 필름의 특성에 미치는 Cu 이온농도 및 첨가제의 영향
한국표면공학회지
2009 .10
A Study of the Less-hygroscopic Polyimide for the Application to 2-layer FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2007 .10
Effect of Chemical Structure of Polyimide on the Inter-Layer Adhesion Properties of FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2008 .04
The Correlation of Delectric constant and Adhesion on Cu by the Effect of Polyimide with MCM-41 of FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .04
수분단계 실란커플링제를 이용한 2-Layers FCCL의 특성 연구-2
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .10
Fabrication of Electroless-plated Cu Layer on Surface Modified Polyimide for 2-layer FCCL
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Synthesis of Polyimide Nanocomposites Exhibiting Low Water Absorption for the Application to 2-layer FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .10
Characterization of Electroplated Cu Thin Films on Electron Beam Evaporated Cu Seed Layer
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Mechanical Properties of Halogen Free Epoxy Adhesives for the 3-Layer FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2007 .10
Display 소재용 Sputtering Type FCCL의 기술 동향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
기능성 실란커플링제가 2-FCCL의 접착특성에 미치는 영향
폴리머
2009 .11
COF용 고밀도 2층 FCCL제작
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2007 .04
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