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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2008년도 열공학부문/유체공학부문 춘계학술대회 논문집
발행연도
2008.4
수록면
191 - 194 (4page)

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Spin coating has been mainly used to produce photoresist coated layers on wafers in semiconductor fabrication process due to its simplicity of operation, and uniformity and thinness of coated layers. To improve productivity, the wafer size has increased to 300 ㎜ recently, and it keeps increasing. The spray coating system, which uses a spray nozzle transversing over a wafer dispensing the photoresist solution, was developed to tackle the coating defect problem and limit of the current spin coating system in handling the 450 ㎜ wafers, which will come in use from the year of 2010. A new simulation model to predict the mean thickness and the uniformity of the photoresist film coated by the spray coating system was developed and validated with experimental data. The new model takes advantage of the simplicity of one-dimensional model while it can estimate the uniformity of the final film thickness. The new model well captures the effects of various operation parameters including the wafer spinning speed, the amount of photoresist solution applied, the initial viscosity of the solution, and dispensing phase duration. The new model will help understand the photoresist coating process and design new coating systems.
#Photoresist(감광액) #Wafer(웨이퍼) #Coating uniformity(코팅 균일도)

목차

Abstract
1. 서론
2. 해석 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

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