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이용수
1. 서론
2. 열압착 초음파 접합 실험
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
열압착 초음파 기법을 이용한 ACF 본딩기술 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COG 접합
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .07
ACF 초음파 접합에 대한 유한요소 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
Finite Element Modeling of Ultrasonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
열 초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board) 저온접합에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
미세 부품의 초음파 접합공정 개발
소성·가공
2002 .11
ACF 탄성영역을 이용한 신뢰성 있는 횡방향 열초음파 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
C2W 고속 본딩헤드 히터 설계에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
ACF를 이용한 본딩 신뢰성 및 정밀도 향상 방안
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .10
초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2011 .01
다이오드레이저를 이용한 디스플레이 모듈 내 이방성 전도 필름(ACF) 접합 기술에 관한 연구
한국레이저가공학회지
2005 .01
Finite Element Analysis of ACF Ultrasonic Chip-on Glass(COG) Bonding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
두께 차이가 큰 열가소성 우레탄(TPU) 판재의 압입형 열압착 공정의 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2019 .02
COG본딩 장비의 온도특성 평가 및 영향분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
본딩공정 모니터링 및 분석시스템
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
표면처리에 따른 인쇄회로기판의 열압착 접합 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
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