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Electrical and mechanical characterization of lead-free solder with different surface finishes
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Sn-3Ag-5In-8Bi solder의 젖음특성에 관한 연구 ( A Study on the wettability of Sn-3Ag-5In-8Bi solder )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
플라즈마를 이용한 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 접합특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
Sn-Xwt%Cu계 솔더의 젖음성에 관한 연구
대한용접·접합학회지
2007 .12
Effects of Surface Finishes on Interfacial Reaction Characteristics of Sn-3.5Ag and Sn-0.7Cu Solder Bumps
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
On board 형태의 모듈 패키지 신뢰성 확보를 위한 절연막 상의 솔더 surface finish 공정 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
Sn-Xwt%Cu 솔더의 젖음성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Sn-Ag계 무연솔더 및 표면처리 종류에 따른 계면특성
대한용접·접합학회지
2009 .02
P의 함량에 따른 Sn-Ag-Cu 및 Sn-Cu 무연솔더의 특성평가
전기전자재료학회논문지
2003 .01
플라즈마 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 젖음성 및 접합강도 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
무은 솔더의 신뢰성 평가에 관한 연구
신뢰성응용연구
2013 .06
표면 처리에 따른 Sn-Ag-Cu솔더의 drop 특성연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
한국재료학회지
2002 .01
Sn-58Bi 솔더 페이스트와 ENIG 표면 처리된 기판 접합부의 계면 반응 및 접합강도
대한용접·접합학회지
2012 .10
Bi계 고온 합금 솔더의 Sb 첨가에 따른 젖음성 거동
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
저 Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%In계 솔도 합금의 특성에 관한 연구
한국재료학회지
1998 .01
SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가
대한용접·접합학회지
2018 .04
Sn-Cu-Ni Solder의 도금처리에 따른 계면 반응에 대한 연구
대한기계학회 기타 간행물
2002 .11
Sn-Ag계 Lead-free solder와 Cu substrate간의 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Pb Free Sn-2%Ag-x%Bi계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of Pb free Sn-2%Ag-x%Bi solder alloys )
대한용접·접합학회지
1998 .06
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