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이용수
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
5. 참고문헌
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A Study on the Comparison of Solderability Assessment
한국표면공학회지
2002 .04
습도가 solderability에 미치는 영향에 관한 연구 ( A Study on the Effect of Humidty on Solderability )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1999 .01
기판의 건조시간에 따른 Solderability에 관한 연구 ( A Study on Solderability by Lasting time of PCB in Pre-Baking )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1998 .01
A Study on the Comparison of Solderability Assessment
한국표면공학회지
2001 .04
Mechanical Properties of Microelectronic Packages with Cu Pads Finished by Organic Solderability Preservatives during Dynamic Load
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
도금층에 따른 Sn-3.5Ag-0.7Cu볼의 솔더링성 연구 ( Effect of Plating layer on the solderability of Sn-3.5Ag-0.7Cu ball )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Sn/Cu 및 Sn/Ni 계면에서 금속간화합물 형성 및 성장에 관한 연구(Ⅱ) : Sheet Resistance 및 Solderability의 변화
한국표면공학회지
1989 .06
플럭스의 Activator에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 솔더링성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
유기솔더 보존제용 폴리(비닐 피리딘) 공중합체의 합성 및 특성평가
폴리머
2006 .11
Thermo-Compression Flipchip Interconnection using Plasma Enhanced Copper Organic Solderability Preservative Etched Substrate
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .11
Tin Deposition with Reduced Whisker Formation and Good Solderability
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Ti/Cu 접합부의 Brazing 및 Soldering 특성에 관한 연구 ( A Study on Brazability and Solderability of Titanium to Copper Joint )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1999 .01
표면처리강판의 soldering 특성에 미치는 solder의 온도와 조성의 영향 ( Effect of temperature of soldering bath and chemical compositions on the solderability of coated steel sheets )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1997 .01
Sn-Ag-Bi-In계 무연솔더의 솔더링성 연구 ( A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Alloy )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
m-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
대한용접·접합학회지
2002 .12
ENIG 표면처리 공정 및 특성에 관한 연구
한국표면공학회지
2007 .02
무연 솔더 Sn-Bi-In 합금의 납땜성 및 계면반응
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
저융점 Sn-Bi솔더 도금된 Sn-Ag솔더의 솔더링성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
도금기술 : 금 도금을 중심으로
한국표면공학회지
1985 .03
도금폐수 처리 공정 개선
대한토목학회 학술발표회 논문집
1998 .10
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