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A Study on the Comparison of Solderability Assessment
한국표면공학회지
2002 .04
도금공정의 액 분석에 따른 Solderability 개선 연구
한국표면공학회지
2003 .04
습도가 solderability에 미치는 영향에 관한 연구 ( A Study on the Effect of Humidty on Solderability )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1999 .01
A Study on the Comparison of Solderability Assessment
한국표면공학회지
2001 .04
Mechanical Properties of Microelectronic Packages with Cu Pads Finished by Organic Solderability Preservatives during Dynamic Load
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Sn/Cu 및 Sn/Ni 계면에서 금속간화합물 형성 및 성장에 관한 연구(Ⅱ) : Sheet Resistance 및 Solderability의 변화
한국표면공학회지
1989 .06
플럭스의 Activator에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 솔더링성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
유기솔더 보존제용 폴리(비닐 피리딘) 공중합체의 합성 및 특성평가
폴리머
2006 .11
Thermo-Compression Flipchip Interconnection using Plasma Enhanced Copper Organic Solderability Preservative Etched Substrate
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .11
Ti/Cu 접합부의 Brazing 및 Soldering 특성에 관한 연구 ( A Study on Brazability and Solderability of Titanium to Copper Joint )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1999 .01
Sn-Ag-Bi-In계 무연솔더의 솔더링성 연구 ( A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Alloy )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
도금층에 따른 Sn-3.5Ag-0.7Cu볼의 솔더링성 연구 ( Effect of Plating layer on the solderability of Sn-3.5Ag-0.7Cu ball )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Tin Deposition with Reduced Whisker Formation and Good Solderability
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
무연 솔더 Sn-Bi-In 합금의 납땜성 및 계면반응
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
표면처리강판의 soldering 특성에 미치는 solder의 온도와 조성의 영향 ( Effect of temperature of soldering bath and chemical compositions on the solderability of coated steel sheets )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1997 .01
KSTAR PFC GN2 BAKING SYSTEM 의 최적설계와 운전결과에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2011 .11
PCB 재질과 간격차이 및 사용 환경조건에 따른 이온마이그레이션 영향
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2016 .11
Sn-Pb/Cu의 구조, 금속간 화합물 형성, 땜납성 및 저항변화에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1994 .10
PCB기판 세척용 스핀 지그개발에 관한 연구
한국산학기술학회 논문지
2014 .08
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더의 플라즈마 전처리에 따른 솔더젖음성 및 자기배열능 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
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