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논문 기본 정보

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학술저널
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저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제41권 제1호
발행연도
2008.2
수록면
23 - 27 (5page)

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The effect of solution agitation on the copper electroless deposition process of ULSI (ultra large scale integration) interconnections was investigated by using physical, electrochemical and electrical techniques. It was found that proper solution agitation was effective to obtain superconformal copper configuration within the trenches of 130-80 ㎚ width. The transition of open potential during electroless deposition process showed that solution agitation induced compact structure of copper deposits by suppressing mass transfer of cuprous ions toward substrate. Also, the specific resistivity of copper layers was lowered by increasing agitation speed, which made the deposited copper particles smaller. Considering both copper deposit configuration and electric property, around 500 rpm of solution agitation was the most suitable for the homogeneous electroless copper filling within the ultra-fine patterns.
#ULSI #Elecroless deposition #Superconformal copper filling

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (15)

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J. J. Kim , 2003 , , J. Vac. Sci. Technol B 21 : 33 ~ google schola K. Weiss , 2000 , , Microelectron. Eng 50 : 433 ~ google schola T. Hara , 2003 , , Electrochem. Solid-State Lett 6 : C8 ~ google schola G. Oskam , 1999 , , J. Electrochem. Soc 146 : 1436 ~ google schola T. P. Moffat , 2000 , , J. Electrochem. Soc 147 : 4524 ~ google schola

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