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한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2005 추계학술대회 논문집
발행연도
2005.10
수록면
3 - 7 (5page)

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For giga-bits semiconductor device, high-precision wafers with 12inch diameter will be needed. The high-performance compact machine for 12inch wafer final polishing was designed. In this paper, Structural analysis was performed to develop Single-side Final Polishing System. Deformation and Stress analysis by gravity force, modal analysis for natural frequency, was performed using ANSYS with the first drafts of Single-side Final Polishing System. It is considered that improvement of the drafts is needed to strengthen stiffness.
#Single side Final polishing system #Structural analysis (구조해석) #Stress(응력) #Frequency(고유진동수)

목차

Abstract
1. 서론
2. 12 “ Final Polishing System
3. 12 “ Final Polishing System의 구조 특성 해석
4. 결론
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