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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2007년도 추계 학술발표대회 개요집 제48권
발행연도
2007.11
수록면
218 - 221 (4page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2009

0402칩의 무연솔더링 최적공정 연구
방정환 ,  이세형 ,  신의선 외 2명 대한용접·접합학회지 2009.02 학술저널

2008

0402칩의 무연솔더링 최적공정 연구
방정환 ,  이세형 ,  신의선 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2008.11 학술대회자료

2007

무연솔더 적용한 0402 칩의 공정제어
방정환 ,  이창우 ,  이종현 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2007.11 학술대회자료

초록· 키워드

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The surface mounting technology of 0402 electric chip part is necessary to fabricate a high density and multi-functional module, but there is a limitation of the technology, like as a bridge and self-alignement. This work estimated SMT processing factors of 0402 chip. To obtain optimum SMT process, we evaluated effects of stencil thickness, shape of hole on printability and mountability. Printability shows best results under the thickness of 80㎛ with circle hole shape and 90% square hole shape . In case of chip mounting process, chip mis-alignment and bridge was occurred rarely in same conditions. In more thin stencil thickness, 50μm, strength of 1005 chip parts was poor, because of amount of printed solder was insufficient
#SMT #Pb-free Soldering #0402 chip

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌

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