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대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 대한용접학회지 제21권 제4호
발행연도
2003.8
수록면
87 - 91 (5page)

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Effects of the circular and non-circular pad shapes on self-alignment in BGA soldering are predicted using Surface Evolver, and the calculated results are compared with experimental data. While the pad shape has minor effects on self-alignment in the vertical direction, self-alignment in the lateral direction depends on the pad direction and length ratio of the non-circular pad. Larger restoring force is obtained in the minor-axis direction than the major-axis direction, which suggests a possibility of reducing misalignment in the specific direction. The restoring force of the circular pad is between those of the non-circular pad in the major and minor-axis directions. The calculated results of Surface Evolver show reasonably good agreements with experimental data using the shear loading system.

목차

1. 서론

2. 자기정렬 효과의 해석 및 실험 방법

3. 결과 및 고찰

4. 결론

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