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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2006년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2006.11
수록면
7 - 12 (6page)

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In this study, we have presented a suggestion on the failure analysis procedures for semiconductor IC. Failure analysis, a procedure to remove the failure inducing mechanism from issued parts with finding the defect of design and process, is as following steps: 1. Visual inspection 2. DC characteristic measurement 3. Non-destructive inspection 4. Destructive inspection. We have applied suggested failure analysis to find out failure mode, mechanism, and root causes for a few semiconductor ICs with curve tracer, X-ray, and SAM etc.
#Failure Analysis(고장분석) #Delamination(박리) #ESD(Electrostatic Discharge #정전기 방전) #SAM(Scanning Acoustic Microscope #초음파현미경) #Curve Tracer(커브 트레이서)

목차

Abstract
1. 서론
2. 고장분석 기법과 절차
3. 고장분석의 적용
4. 결론
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