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저자정보
김영호 (한양대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2004년도 추계 특별강연 및 학술발표대회 개요집 제43권
발행연도
2004.11
수록면
1 - 20 (20page)

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목차

An Outline of the Manufacture of an IC

Definition of Packaging and Packaging Structure

Electronic Package Hierarchy

Four Major Functions of the Package

Importance of Electronic Packaging

The Shrinking of Mobile Phone

Memory Card Packages

Cost Evaluation of Personal Computer ($ 1000)

Miniaturization / Volumetric Density Trends

IC packages for portable and wireless applications

IC Package Trend

Leadframe Package Total Height Reduction

차세대 전자 패키지의 요구조건 및 문제점

Chip Size Package (CSP)

패키지 형태에 따른 크기 비교

CSP Classification

Wafer Level CSP

Die Level Package와 Wafer Level Package의 비교

Multichip Module

Thermal Conduction Module (IBM)

Stacked CSP

Package Stacked MCP Roadmap

Chip Interconnection 방법

Wire Bonding

Thermocompression Bonding

Heat-Affected Zone

Flip Chip Technology

Space Efficiency by IC Package Type

Image Sensor Module

Flip Chip Solder Joining 공정

Solder Bump

Pb-free Solders

각국의 무연 솔더에 대한 활동

Japanese Companies‘ Activities

US Patents on Pb-Free Solder (Ⅰ)

US Patents on Pb-Free Solder (Ⅱ)

Pb-free solder candidates

Thermomechnical Fatigue Behavior

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