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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2006년도 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2006.6
수록면
3,233 - 3,238 (6page)

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Recently, according to the development of semiconductor industry, needed to high-integration and highfunctionality. These changes are required for silicon wafer of large scale diameter and precision of TTV (Total Thickness variation). So, in this research, suggest that the method of monitoring system is using the motor current and AE sensor. This method is needed for observation of silicon wafer grinding process. This monitoring system is consisted of two parts. One is sensing part, the other is analysis part. Motor current sensor is used for detection of low frequency. AE sensor is used for detection of high frequency. Received original signal is converted to the digital, then, it is calculated RMS values, and then, it is analyzed in the computer. In this research, we tried to monitoring of motor current change and AE change. And then, it will be applied to analysis for silicon wafer grinding process.
#Wafer grinding(웨이퍼 연삭) #Monitoring system(모니터링 시스템) #Motor current sensor(모터 전류 센서) #AE sensor(음향 방출 센서)

목차

Abstract
1. 서론
2. 전류센서를 이용한 모니터링 시스템
3. AE 센서를 이용한 모니터링 시스템
4. 실험 방법 및 실험 결과
5. 결론
6. 후기
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