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Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2005년도 추계학술대회 논문요약집
발행연도
2005.10
수록면
603 - 607 (5page)

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FIB equipment can perform sputtering and chemical vapor deposition simultaneously. It is very advantageously used to fabricate a micro structure part having 3D shape because the minimum beam size of Φ 10㎚ and smaller is available. Currently FIB is not being applied in the fabrication of this micro part because of some problems to redeposition and charging effect of the substrate causing reduction of accuracy with regards to shape and productivity. Furthermore, the prediction of the material removal rate information should be required but it has been insufficient for micro part fabrication.
The paper have the targets that are FIB-CVD characteristic analysis and minimum line pattern resolution achievement for 3D micro fabrication. We make conclusions with the analysis of the results of the experiment according to beam current, pattern size and scanning parameters. CVD of 8 pico ampere shows superior CVD yield but CVD of 1318 pico ampere shows the pattern sputtered. And dwell time is dominant parameter relating to CVD yield.
#FIB(focused Ion Beam) #나노패턴(Nano Patterning technology) #FIB-CVD(집속이온빔 화학적증착) #Chemical Vapor Deposition(화학증착) #Taguchi Analysis(다구찌 분석)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험 장치 및 다구찌 기법 이용 특성분석
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
후기
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