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이용수
ABSTRACT
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌
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Sn8Zn3Bi 솔더를 이용한 1608 칩 솔더링부의 열충격 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .11
Sn-8mass%Zn-3mass%Bi 무연 솔더의 신뢰성과 Zn의 거동
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
저융점 Sn-Bi솔더 도금된 Sn-Ag솔더의 솔더링성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
Au 도금층 두께에 따른 Sn-8Zn-3Bi 솔더의 퍼짐성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Sn-Pb 및 Sn-Ag 공정솔더를 이용한 리플로솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics Using Sn-Pb and Sn-Ag Eutectic Solders )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1998 .01
[연구논문]Sn-Bi도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링
대한용접·접합학회지
2005 .06
Zn-Sn계 고온용 무연솔더를 이용한 Si다이접합부의 접합특성 및 열피로특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
Sn-Bi 코팅에 의한 Sn-3.5Ag 저온 솔더링 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
자동차 전장모듈의 적용을 위한 Sn3.5Ag, Sn0.7Cu 및 Sn-5.0Sb 솔더와 이종공정에 대한 접합 신뢰성 연구 (Ⅰ)
대한용접·접합학회지
2012 .12
솔더볼 크기에 따른 공정조성의 Bi-Sn 솔더의 미세구조에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
Sn-Zn 무연솔더를 사용한 BGA패키지의 계면반응 및 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
한국표면공학회지
2003 .10
“SNS” 특집을 내면서
정보과학회지
2011 .11
Sn3.5Ag, Sn5.0Sb, Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 진동 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Pb Free Sn-Ga-Zn계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A Study on The Characteristics of Pb Free Sn-Bi-Ga-Zn Solder Alloys )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1999 .01
SNS의 시스템 분석
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
1989 .05
Sn-Bi계 솔더에서 Bi 함량이 젖음성에 미치는 영향에 대한 연구 ( The effect of Bismuth concentration on wettability of Sn-Bi solders )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2000 .01
국산ㆍ외산 Sn-8wt%Zn-3wt%Bi 솔더 페이스트를 이용한 1608칩 접합부의 열충격 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Zn-In-Sn-O 박막의 전기적 및 광학적 특성
한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집
2013 .11
Sn-Ag-Bi-In계 무연솔더의 솔더링성 연구 ( A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Alloy )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
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