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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2005.1
- 수록면
- 102 - 112 (11page)
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본 논문에서는 CSP(Chip Size Package)를 이용하여 정합소자 및 모든 바이어스소자, ESD(Electrostatic Dis-charge) 보호소자를 MMIC상에 완전집적한 K/Ka 밴드 광대역 MMIC chip set에 관하여 보고한다. CSP에 대해서는 이방성 도전필름인 ACF(Anisotropic Condutive Film)를 이용하였으며, 그 결과 MMIC 패키지 프로세스가 간략화 되었고, CSP MMIC의 저 가격화가 실현되었다. MMIC상에 집적하기 위한 DC 바이어스 용량소자로서는 고유전율의 STO(SrTiO₃) 필름 커패시터가 이용되었으며, DC 피드소자와 ESD 보호소자로서는 LC 병렬회로가 사용되었다. 그리고, K/Ka 밴드 광대역에 걸친 MMIC의 정합과 안정도를 위해서는 프리매칭회로와 RC 병렬회로가 이용되었으며, 제작된 CSP MMIC는 광대역(K/Ka) 밴드에서 양호한 RF 특성을 보였다. 본 논문은 K/Ka 밴드의 주파수 대역에 있어서의 완전집적화 CSP MMIC 칩셋에 관한 최초의 보고이다.
목차
요 약
Abstract
Ⅰ. 서 론
Ⅱ. 본 론
Ⅲ. 측정결과
Ⅳ. 결 론
참고문헌
저자소개
참고문헌 (9)
참고문헌 신청
, dec.200 , K-band receiver front-ends in a GaAs metamorphic HEMT process 49 : 2459 ~ 2463
, 200 , Ku-band MMIC's in low-cost SMT compatible packages : 27 ~ 30
, 2000 , Millimeter-wave ceramic package for a surface mount : 61 ~ 64
, 2000. , A compact PA MMIC module for K-band high-speed wireless systems : 1333 ~ 1336
, 1988. , Microwave Solid State Circuit Design
, 200 , Ku-band MMIC's in low-cost SMT compatible packages : 27 ~ 30
, 2000 , Millimeter-wave ceramic package for a surface mount : 61 ~ 64
, 2000. , A compact PA MMIC module for K-band high-speed wireless systems : 1333 ~ 1336
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