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이용수
Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 결과 및 토의
4. 결론
후기
참고문헌
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토러스 형상 돌기의 흡착특성 유한요소해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2002 .05
Insert-Bump를 이용한 본딩 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
23um이하 Bump Length 용 고경도 Au Bump 공정 조건 연구
대한전자공학회 학술대회
2011 .06
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Tribology and Lubricants
2007 .06
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한국트라이볼로지학회 학술대회
2007 .06
이중범프포일 공기베어링의 성능에 미치는 마찰효과
Tribology and Lubricants
2007 .08
이중범프포일 공기베어링의 성능에 미치는 마찰효과
한국트라이볼로지학회 학술대회
2007 .06
Bump가 있는 초음속 유동장의 수치적 연구
한국전산유체공학회 학술대회논문집
2005 .04
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Tribology and Lubricants
2005 .12
전사공정을 위한 UV 경화성 범프형 스탬프의 점착특성 평가
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2016 .06
[연구논문] 스트립 형상인 Au 범프의 종방향 초음파 접합
대한용접·접합학회지
2004 .06
SABiT 공법적용 인쇄회로기판의 은 페이스트 범프 크기 및 제작 조건에 따른 전기 저항 특성
전기전자재료학회논문지
2010 .01
다층패키지 고신뢰성 삽입형 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
저온 접합을 위한 Bump Patterning
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .11
토러스형 돌기의 흡착접촉 유한요소해석
Tribology and Lubricants
2002 .08
EUTECTIC PB/SH FLIP CHIP SOLDER BUMP AND UNDER BUMP METALLURGY(UBM) INTERFACIAL REACTION AND ADHESION
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
Maskless Lithography system을 이용한 TSP 검사 용 micro bump 제작에 관한 연구
한국산학기술학회 논문지
2017 .05
마이크로 볼 범핑 방법을 적용한 솔더 범프의 계면 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .11
A New COG Technique Using Solder Bumps for Flat Panel Display
한국정보디스플레이학회 International Meeting
2003 .01
3차원 적층 패키지를 위한 Insert-Bump 본딩공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .10
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