손실층 Sub-mount를 갖는 CPW MMIC용 실리콘 MEMS 패키지

송요탁; 이해영

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자료유형: 학술저널

저자정보: 송요탁 이해영

저널정보: 한국전자파학회 한국전자파학회논문지 한국전자파학회논문지 제15권 제3호

발행연도: 2004.3

수록면: 271 - 277 (7page)

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초고주파 및 밀리미터파 통신 시스템의 집적회로 및 실장 기술로서 CPW 기반의 전송선로를 갖는 MMIC 개발이 크게 증가하고 있으나, 실장시 패키지에서 발생되는 기생 공진 현상으로 인해 그 성능이 크게 저하될 수 있다. 이런 기생 공진 현상을 억제시키기 위하여 도핑된 lossy 실리콘 웨이퍼를 칩 캐리어로 사용하고, HRS wafer를 사용하여 표면 및 벌크 MEMS 공정이 가능한 실리콘 MEMS 패키지가 해석적으로 제안되었다. 제안된 구조를 제작하여 세 가지의 칩 캐리어(conductor-back metal, 15 Ωㆍcm lossy Si, 15 kΩㆍcm HRS)위에서 측정하여 실리론 MEMS 패키지의 특성을 확인하였다. 제안된 실리콘 MEMS패키지는 15 Ωㆍcm lossy 실리콘 칩 캐리어를 사용하여, 기생 공진 현상을 효과적으로 억제시킬 수 있었다. 전체 패키지에서 중앙의 GaAs CPW 패턴을 do-embedding하여 순수한 CPW MMIC용의 실리콘 MEMS 패키지는 40 GHz에서 삽입 손실은 -2.0 dB이며, 전력 손실은 -7.5 dB의 결과를 얻었다.

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[학술지(정기간행물)] - / jun.1999. / Coplanar pHEMT MMIC Frequency Multipliers for 76 GHz Automotive Radar 9 (6) : 242 ~ 244

[학술지(정기간행물)] - / 1991. / A High Performance Quartz Package For Millimeter-wave Applications : 1063 ~ 1066

[학술지(정기간행물)] - / dec.1998. / A Flip-chip MMIC Design with Coplanar Waveguide and Transmission Line in the W-band MTT-46 : 2276 ~ 2281

[학술지(정기간행물)] - / sep.1993. / Transmission Characteristics of Finite-width Conductor-backed Coplanar Waveguide 41 : 1616 ~ 1624

[학술지(정기간행물)] - / 1994. / Silicon As A Microwave Substrate : 1759 ~ 1762

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