Sn-Pb 솔더 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( A Study on Initial Strength of Sn-Pb Solder Joint )

신영의 ,  정승부

대한용접·접합학회지

1996 .06

Sn-Pb 및 Sn-Ag 공정솔더를 이용한 리플로솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics Using Sn-Pb and Sn-Ag Eutectic Solders )

한현주 ,  안현기 ,  박재용 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1998 .01

전자부품의 Pb-free 솔더에 대한 기계적 특성에 관한 연구

허우진 ,  백승세 ,  정영훈 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

집적회로 팩키징에 사용되는 공종 Pb-Sn접합의 전단 피로거동

배규식

한국재료학회 학술발표대회

1992 .01

저Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi계 솔더 합금의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of low Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi solder alloys )

홍순국 ,  주철홍 ,  강정윤 외 1명

대한용접·접합학회지

1998 .06

Pb-Sn solder에 의한 전기도금강판의 젖음성 비교 ( Wetting of electroplated steel sheets by Pb-Sn solder )

윤병현 ,  김숙환 ,  권영각

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1992 .01

저 Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%In계 솔도 합금의 특성에 관한 연구

홍순국 ,  주철홍 ,  강정윤 외 1명

한국재료학회지

1998 .01

Pb Free Sn-2%Ag-x%Bi계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of Pb free Sn-2%Ag-x%Bi solder alloys )

홍순국 ,  박일경 ,  강정윤

대한용접·접합학회지

1998 .06

무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교

정석원 ,  정재필

한국표면공학회지

2003 .10

Sn-Ag-Bi-In 플립칩 솔더 범프의 계면반응 및 접합강도

하상수 ,  김대곤 ,  신영의 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

Pb Free Sn-Ga-Zn계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A Study on The Characteristics of Pb Free Sn-Bi-Ga-Zn Solder Alloys )

이보영 ,  노보인

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

[연구논문]Sn-Bi도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링

김미진 ,  조선연 ,  김숙환 외 1명

대한용접·접합학회지

2005 .06

Pb-Sn 합금도금의 이론 및 실제적 경향

백영남

한국표면공학회지

1979 .11

공정 Sn-Ag 솔더접합부의 열시효에 의한 접합강도변화 분석 ( Analysis of joint strength change of eutectic Sn-Ag solder joint by thermal aging )

정아람 ,  주장복 ,  장재일 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

Sn-4Ag계 Pb-free 솔더 접합부의 Cu 함량에 따른 접합강도 특성평가

하벼리 ,  유효선 ,  양성모

한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회

2011 .11

Sn-Ag계 Pb-free Cream Solder의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of Sn-Ag Based Pb free cream solder )

김종현 ,  김동식 ,  선주현 외 5명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

Pb Free 솔더를 사용한 솔더 접합부의 접합 강도 향상에 관한 연구 ( Study on Joining Strength Improvement of Solder Joint with Pb Free Solder )

신영의 ,  김영탁

대한용접·접합학회지

1997 .04

전해도금에 의해 제조된 플립칩 솔더 범프의 특성 ( Characteristics of Sn-Pb Electroplating and Bump formation for Flip Chip Fabrication )

황현 ,  홍순민 ,  강춘식 외 1명

대한용접·접합학회지

2001 .10

Pb Free Sn-Ag-Bi-Ga계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A Study on The Characteristics of Pb Free Sn-Ag-Bi-Ga Solder Alloys )

노보인 ,  이보영

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

차세대 flip chip 패키지 응용을 위한 Ni/Au 무전해도금 및 Sn/Pb 전기도금 특성

전성호 ,  박종완

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01