Formation and Characteristics of the Fluorocarbonated-SiOF Film by FTES / O2-HDPCVD Method

오경석 ,  강민성 ,  이광만 외 5명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

반송 시 웨이퍼 이탈을 최소화 하기 위한 새로운 형태의 웨이퍼 가이드 메커니즘

김대원 ,  유지환

반도체디스플레이기술학회지

2010 .01

Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration

Bioh Kim ,  Paul Kettne ,  Stefan Pa 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Automated Wafer Separation from the Stacked Array of Solar Cell Silicon Wafers Using Continuous Water Jet

Kim ,  Kyoung-Jin ,  Kim 외 3명

반도체디스플레이기술학회지

2010 .01

GaAs Wafer 접합용 본딩시스템 개발

송준엽 ,  강재훈 ,  이창우 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2005 .10

퍼지 논리를 이용한 웨이퍼의 사이즈 추정 알고리즘

권오진 ,  최성주 ,  조현찬 외 1명

한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회

2003 .01

실리콘 웨이퍼 연마헤드의 강제구동 방식이 웨이퍼 연마 평탄도에 미치는 영향 연구

김경진 ,  박중윤

반도체디스플레이기술학회지

2014 .01

Polished Wafer와 Epi-Layer Wafer의 표면 처리에 따른 표면 화학적/물리적 특성

김진서 ,  서형탁

한국재료학회지

2014 .01

Wafer-Scale CSP USING WAFER SCALE ASSEMBLY TECHNOLOGY

Kang ,  D.B. ,  Yoon 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

WAFER PROCESS 실시간 모니터링 시스템에 관한 연구

김효남

한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집

2015 .01

Wafer to Wafer bonding에 대한 수치해석

윤형석 ,  문종태 ,  엄용성 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .05

수소 첨가를 통한 기계적 특성이 향상된 Oxide Metal Oxide hybrid 전극 개발

박성민 ,  김서한 ,  송풍근

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2020 .06

반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론

유영지 ,  안대웅 ,  박승환 외 1명

대한산업공학회지

2015 .06

Multi Project Wafer 연구 ( Study on Multi Project Wafer )

곽명신 ,  권종기

특정연구 결과 발표회 논문집

1989 .01

Multi Project Wafer 연구 ( Study on Multi Project Wafer )

곽명신 ,  권종기

한국통신학회 학술대회논문집

1989 .01

단결정 Si-wafer의 기계가공 시 하중증가속도에 따른 가공 mechanism변화 분석

최대희 ,  전은채 ,  제태진 외 2명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2015 .04

패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링

김현진 ,  박병준 ,  정선호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

Thin Wafer를 이용한 Triple direct bonding에 관한 연구

이현기 ,  정호필 ,  윤상기 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .11

반응로 내 웨이퍼 배치의 온도장 분석 및 가시화

강승환 ,  이승호 ,  김병훈 외 1명

한국가시화정보학회지

2015 .12