Advanced Packaging Technology

M. Te ,  asawa

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

Advanced Dielectrics for Second Level Packaging and the Future

박재명

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

Adhesion Between Dissimilar Materials for Multilayer Packaging

오태성

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

Properties and Structure of Prepared Nano Multilayer Films by the Dual Pulsed Current Method

Tsugito Yamashita

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Advanced Barrier of Transparent Polyimide-Graphene Multilayer Thin Films

이우항 ,  하창식 ,  최면천 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2015 .10

A New Algorithm of System Modeling by Using Multilayer Networks

Akio Miyazaki ,  Masatomo Nakata

JTC-CSCC : Joint Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

1991 .01

CO-FIRED MULTILAYER TAPE INTERCONNECT PACKAGING SYSTEM UTILIZING COPPER AND GOLD CONDUCTORS

Yung Haw Hu ,  Cha ,  les L. Booth 외 2명

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1989 .01

Multilayer in multilayer passivation film improving water vapor-barrier properties of organic interlayer in basic multilayer for organic light-emitting diodes

박세열 ,  김래호 ,  박선욱 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2013 .10

Reliability of Thin Film Packaging

김정일

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

$({Fe_{0.6}}{Co_{0.4}})_{89}$${Zr_{11}$/$({Fe_{1-x}}{Co_x})$$Zr_{11}$(x=0, 0.6, 0.9)비정질 다층박막의 자기특성

김상원

한국재료학회지

2000 .01

Vertical Packaging M/C의 안전성에 관한 연구

박인승 ,  하병철 ,  이종찬 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2017 .10

Polymers for Thin Film Packaging

이강욱

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

생산성 향상을 위한 포장과 포장관리

김용진

기술사

1999 .01

Fabrication of multilayers in polymer-based devices

이수형

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2008 .04

Electronic Packaging 기술 동향

감동근

전자파기술

2013 .03

3D packaging을 위한 Via 홀 형성연구

전지헌 ,  김인락 ,  이희열 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .05

MEMS and Packaging

김용준

대한기계학회 춘추학술대회

2002 .02

Overview of Packaging Technology

윤형진

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

Fabrication Processes of Multilayer PCB

이진호

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

Trends in Electronic Packaging Technology

Sung K. Kang

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01